Описание
Материнская плата cpu BGA IC ремонтный нож для удаления клея нож для iPhone микросхема ремонт тонких лезвий инструменты












Характеристики
- Тип
- Ножи
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- WL IC Glue Blades
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- BES
- Application 1
- CPU IC Chip Motherboard glue remove
- Application 2
- For iPhone A8 A9 A10 A11 A12
- Blade Material
- Stainless Steel
- Thickness
- 0.05mm