LPDDR1 BGA136 BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 DDR EMMC/ram NAND чип BGA трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрева 0,15 мм
  • LPDDR1 BGA136 BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 DDR EMMC/ram NAND чип BGA трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрева 0,15 мм
  • LPDDR1 BGA136 BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 DDR EMMC/ram NAND чип BGA трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрева 0,15 мм

LPDDR1 BGA136 BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 DDR EMMC/ram NAND чип BGA трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрева 0,15 мм

5.0 3 заказа
308 руб.

Описание

LPDDR1 BGA136 BGA134 BGA200 BGA60 BGA168 BGA178 DDR EMMC/ram NAND чип BGA трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрева 0,15 мм

Характеристики

Бренд
HONGPU
Совместимый бренд
Apple iPhone
Номер модели
LPDDR:1

Комплементарные товары