Описание
Лучший для iPhone X/XS/XR/XS MAX 3D набор трафаретов для пайки BGA материнская плата средний слой посадки олова шаблон пайки
Описание продукта:1 изготовлен из высокоскоростной технологии ЧПУ2 высокотермостойкий Закаленный материал3 круглые квадратные точные отверстия4 делает стальную сетку более прочной5 легче отключать от сети и более эффективно
Характеристики
- Бренд
- BES
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- 3D Reballing Stencil
- Упаковка
- Сумка
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- 36 X 75 MM
- Material
- Stainless Steel
- Product name
- Reballing Stencil
- Usage
- Tin Wire Soldering
- Application
- PCB
- Dropship
- Support
- Wholesale
- Support
- USE 1
- BGA Reballing Stencil Kit
- Reballing Stencil 1
- Motherboard Middle Layer Planting
- Reballing Stencil 2
- Tin Template Soldering Net
- Tin Net 3
- For iPhone X/XS/XR/XS MAX
Комплементарные товары
